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工信部回应半导体芯片发展:中国始终抱着开放

作者:admin 发布时间:2020-08-06

国务院新闻办公室定于2020年7月23日(星期四)上午10时举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长辛国斌介绍2020年上半年工业通信业发展情况,并答记者问。

关于半导体芯片发展,大家都很关心。随着疫情的有效控制,我们国家的工业生产活动可以说已经基本恢复。刚才辛部长把一些关键数据也跟各位记者报告了。特别是我们5G新基建的一些项目,发展是很快的,这个项目大家知道,现在用的量比较大的集成电路特别是好的集成电路,基本上在5G上占了很大的一块,5G的发展也带动了集成电路的发展。上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,特别是跟去年同比增长16.4%,这个数还是非常可观的。可以说,保持了较快的增长势头。

为了推动芯片产业的发展,下一步我部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,特别是要按照市场化的原则,这里特别说的是市场化的原则,持续优化产业环境,推动协同创新,加快人才培养,深化国际合作,加快集成电路的产业发展,这里有这么几点:

一是发挥企业创新的主体作用,推动产学研用深度融合发展,推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设,加快关键共性技术的研发,加大人才引入力度。

二是充分发挥市场优势,中国的市场非常大,引导产业链的上下游协同创新,带动全产业链发展。

三是推动开放发展,加强国际合作。中国始终抱着一个开放合作的心态,加强国际合作融入全球的产业体系。

四是完善产业政策环境,特别是要加大知识产权的保护力度,推动要素资源自由流动,按照市场的规则来进行自由流动,营造公平、公正的市场环境。