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不用美国设备,中国能制造多少nm的芯片?2年内

作者:admin 发布时间:2020-08-02

众所周知,随着5月份针对华为的芯片禁令升级,大家就都希望芯片制造企业能够去美化,不使用美国的设备,这样就可以不受美国的管制,自由的为华为代工芯片了。

但同时我们也清楚,目前美国在半导体设备方面是处于垄断地位的,50%以上的份额是美国厂商的,不使用美国的设备,可能会导致先进的芯片生产不出来。

那么问题就来了,如果不使用美国的设备,中国能够制造多少nm的芯片出来?也就是说去美化后,中国的芯片制造水平能够达到什么程度?

前段时间有媒体制作了一张表格,将芯片制造过程中涉及到的一些关键材料、设备等进行了分类,并指出在一些节点上时,国产替代大约在什么时候搞定。

如上图所示,如果上海微电子能够搞定28nm的光刻机,我们在2年内其实还是难以实现28nm的,毕竟硅材料、光刻胶方面,工艺化学品等方面,国产还是没能替代到28nm。

但如果求助于日本、韩国的一些企业,是能够实现到28nm技术的,但前提是要中国自己搞定光刻机,而不是从ASML去进口,否则也会受限。

别小看了28nm生产线,如果它是去美化的生产线,可是意义重大的,虽然无法用于电脑CPU、手机Soc这样的尖端芯片,但可以用于物联网、设备家居、AloT、电视、路由器、机顶盒等等芯片上。

更重要是,去美化的生产线,会成为国产半导体产业链的各个方向成果的最佳实践平台,能够促进国产替代潮来临,可以去生产军用芯片等等,完全不用看美国脸色,爱帮谁生产就帮谁生产,意义重大。