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市值664.23亿元!我国又一芯片企业崛起,助力华

作者:admin 发布时间:2020-07-28

回顾半导体行业的周期性复苏,都需要技术创新来激发和引导市场对半导体性能的需求提升。从最初的家电PCB,到个人电脑(PC)的CPU,再到智能手机的IC芯片,技术的革新引发了产品的不断迭代升级。随着5G技术的逐步推广,5G通信带来的手机移动端、智能穿戴、物联网、云计算、大数据、人工智能(机器人、家电、汽车、城市管理、教育、安防、行政、医疗等)应用,将会在处理器、传感器、存储器等半导体器件市场激发更多的半导体需求增长。

首先,芯片设计,需要使用的工具就是EDA(Electronics Design Automation),EDA技术以计算机为工具,让芯片设计者能够在EDA软件平台上,使用VerilogHDL等设计语言完成程序文件设计,然后通过计算机来完成产品的逻辑编译、简化、分割、布局、布线和仿真等,直至完成目标芯片的映射逻辑、编译适配、和编程下载等。

我国已然成为全球最大的半导体消费市场,每年被应用于电子产品的各类芯片,数以亿计。国际知名的半导体设计公司,有高通、博通、英伟达、联发科、海思、AMD等。我国华为的海思芯片,排名全球第5。

当芯片厂商设计好芯片之后,剩下的工作就要交给晶圆代工厂代加工了。芯片加工,需要使用的总共有六大设备,扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积装置、化学机械抛光清洗机,其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积装置还是最为核心的三大制造设备。

据权威机构TrendForce发布的最新统计数据,全球半导体芯片代加工企业排行,前十名分别是台积电、三星、格芯(格罗方德)、联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科等,我国大陆的中芯国际位也排在世界第5位。

晶圆制造结束,还有最后一关,是芯片封装和测试。一颗芯片从设计到加工成晶圆,包含了很多道工序。如果不施加保护措施,在安装到产品上的时候极易被刮坏。有了封装外壳,芯片也能更容易地安装到产品上。完成封装后,还需要进行性能测试,检测无误,再将其移交至电子组装厂。

论半导体产业链的设计—制造—封测这三大环节,芯片设计对人才和技术积累要求极高,晶圆制造对加工设备和资本投入有更高的要求,呈现个别设备垄断的局面(光刻机和刻蚀机等),而芯片封装,前期资本投入、人才技术要求均相对较低,但是因涉及到加工材料、工艺、电路、器件、封装及测试等技术,对整个半导体行业的发展还是起到了极大的推动促进作用。

国内芯片封测行业,实力最强的当属长电科技、华天科技和通富微电 这三位封测大佬,而全球影响力最大,且增长最为迅猛的,是长电科技。

长电科技,前身是江阴晶体管厂,王新潮临危受命接任厂长,通过战略转型,逐渐拓展了长电封测的发展之路。随后,长电科技在上交所主板上市,成为我国半导体封测行业的第一家上市公司,历经几十余年发展,长电科技已成为全球知名的IC封装测企业。

鉴于业务发展的需要,长电科技,联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际,以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋。此次收购,扩大了长电科技的经营规模,封装技术也获得了突飞猛进的拓展,包括 3D 封装、eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)、TSV(硅通孔封装技术)、PiP(堆叠组装)、SiP(系统级封装)、PoP(堆叠封装)等。目前,长电科技已经掌握了 FC(倒装芯片)WLCSP(晶圆片级芯片规模封装)、Wafer Bumping(晶圆凸块)、铜线工艺等十大封装技术,并取得了发明专利3735件,覆盖中高端封测领域。

通过收购星科金朋,长电科技一举跻身全球半导体封测行业第三位,在中国、新加坡、韩国等有八处生产基地,并与高通、博通、MTK、海思、ADI、Intel、SanDisk、Marvell等国际一线客户均有合作。据研究机构Yole Développement报告,全球先进晶圆封装市场,英特尔12.4%份额、矽品11.6%份额、长电科技7.8%份额,分别位列前三。

长电科技有中芯国际阿和国家半导体大基金的加持,未来将有望成为华为海思芯片封测业务的最大受益者,市场份额有望进一步提升。

于是,一个芯片制造国产化的流程出现了:华为海思作为国产芯片设计的龙头,将14nm制程的麒麟芯片,交给中芯国际进行晶圆制造,然后由长电科技把晶圆穿上衣服变成芯片成品,再运到华为的手机组装厂或者5G基站的生产工厂进行组装,变成手机或者5G基站后销售出去。未来,我国成为继美国之后的第二个拥有芯片全产业链的国家。

根据Prismark统计,低端封测全球市场规模将达到410亿美元,而高端、先进封装的全球规模为将会在170亿美元~250亿美元浮动,产业体量非常可观。如今,长电科技,已进入了全球封测业的第一阵营,市值664.23亿元,以7.8%份额成为世界前三。我国又一芯片企业崛起,成为我国半导体芯片产业的翘楚。

未来中芯国际和长电科技将助力华为实现芯片国产的突围,具体是哪一天,让我们共同期待。

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