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华为芯片采购难,三星看到机会了,迅速扩展半

作者:admin 发布时间:2020-07-20

在中国手机制造商华为面临芯片供应危机的大环境下,韩国三星似乎看到了迅速扩张的良机。在6月18日,三星官网宣称,将通过推动半导体芯片设计、加强与韩国国内的半导体企业合作、扩大芯片生产规模等方式,利用三星的尖端工艺技术,力争打造更完善的三星半导体生态。

三星表示,自2018年以来,三星电子一直在推动三星高级铸造生态系统,并正在努力加强与合作伙伴和客户的合作。该公司正在提供能够在不使用服务器的情况下,设计半导体芯片的云设计平台,积极支持中小型无晶圆厂公司,以增强其国内的半导体生态系统竞争力。自去年4月,三星发布“系统半导体生态系统强化方案”以来,三星电子一直在加速与无晶圆厂和设计公司等中小型公司的双赢合作。

多项目晶圆计划(Multi-Project Wafer),被认为是韩国国内中小型无晶圆公司产品开发活动必不可少的项目。三星电子将提供针对战场、移动和安全性等各种应用,来优化处理技术和设计基础架构。在宣布生态系统强化方案后,与中小企业合作的产品,将从今年年底开始正式生产。特别是从去年下半年开始,三星提供了包括布局、设计方法和验证在内的技术培训,以提高合作的无晶圆厂和设计公司的竞争力,并且获得了很高的满意度。

三星电子推出了 SAFE云设计平台(SAFE-CDP),以创建一个生态系统,客户可以更方便地进行设计。由三星电子和云高性能计算平台公司一起搭建的这个平台,提供了一个虚拟的设计环境,只要有创意,无论何时何地都能立即开始芯片设计的服务。

工艺越精细,半导体芯片设计越复杂,难度也越大。特别是,越到设计工作的后期,所需的计算资源也会以几何级数增加,在芯片检验上所需的时间也相当长。三星电子的这一平台减少了顾客在服务器扩展方面的投资,并可以灵活使用芯片设计和验证所需的计算资源。韩国的一家企业利用这个平台设计了汽车用芯片,结果缩短了设计时间约30%。

三星电子DSP(设计合作伙伴解决方案)首席执行官郑基东说:“三星的综合设计平台,将降低中小型无晶圆厂公司的进入门槛。通过提高产品竞争力,这将成为韩国企业能够成长的契机。”据悉,为了减少时间和投资成本,韩国国内多家中小企业都表示,希望利用这个平台,来设计出更有竞争力的半导体产品。

此外,三星电子将继续在铸造业进行投资,并强化半导体设计平台的生态系统,让更多中小企业可以加入其中,更方便地利用三星的尖端工艺技术。