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新消息:联发科和高通?国内半导体或崛起,华

作者:admin 发布时间:2020-06-03

近期的科技市场中诞生了很多新消息:联发科和高通?国内半导体或崛起,华为未雨绸缪立大功!首先来和大家说一下联发科的消息,自从华为在芯片方面受到了阻碍之后,很多用户都在担心华为没有芯片方面的供应该如何走下去,同时也担心国内科技行业的发展,毕竟在目前的国内科技市场,芯片行业还没有全面崛起,这种情况下难免不令人担心。但近期,科技市场中却传出了不同的声音,据消息称,华为对联发科芯片的订单量在近日提升了300%,这就意味着华为开始大量采购联发科的芯片。与台积电的代工不同的是,华为是直接购买联发科的芯片,也就是说,华为不再依赖台积电的代工。

不过,在联发科或成为赢家的时候,美国华尔街的分析师却突然宣布了一个新的认知观点,按照这个观点来看,高通将有可能成为这场芯片禁令的大赢家,根据这位分析师的表述显示,此次美对于华为进行的打压,在2021年华为在高端旗舰机型中将不会再使用海思麒麟芯片,而是转投高通的骁龙旗舰芯片中去。对于这点,目前还是先打一个问号。

然后就是国内半导体行业或许要再次“破冰”的消息,据环球网报道,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时一年,成功研制出了我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补了国内相关技术的空白,拉开了我国激光晶圆切割机发展的新序幕。不管如何,国内在晶圆切割机方面取得了突破性的进展,这将有利于国内在半导体工业上更进一步,而且据相关研究人员介绍,与传统的切割设备相比,新型半导体隐形切割机的性能优势十分显著。看来在接下里的市场中,国内半导体真的有希望崛起,这也是用户期待的地方了。

最后就是关于华为的消息,自从遇到打压之后,华为从来都没有放弃,反而是一直努力的发展,寻求着生存的机会,这种一往无前的精神值得每个公司学习。而据日媒消息称,华为目前已经储备了可以供自己使用两年的芯片,其中包括英特尔的中央处理器和赛灵思的可编程芯片,分别用于华为的服务器,基站业务以及新兴云业务。另外,华为还从去年开始就一直在积累来自三星、SK海力士、美光和Kioxia的DRAM和NAND闪存的库存。不可否认,华为的未雨绸缪这次真的立了大功,或许在这么久的时间内,国内芯片行业会得到大幅度升级和发展,届时华为也可以顺利击破阻碍。