展开

新闻中心

产品展示

PRODUCT

联系我们 / Contact us
主页 > 新闻中心 > 行业新闻 >

华为与OPPO并肩作战,中国半导体芯片事业上或有

作者:admin 发布时间:2020-06-03

众所周知,华为与美国贸易战一直僵持不下,前不久美国商务部宣布,将33家中国公司及机构列入“实体清单”,这是美国限制中国企业的又一次升级。在这之中,最为严峻的就是禁止华为使用美国芯片,迫于压力,华为近年来自主研发麒麟芯片,先后发布了麒麟990 5g、麒麟990、麒麟980、麒麟970等系列芯片。

不过好在,国内科技企业中华为并不孤单,因为根据5月27日外媒方面传来的消息显示,随着美国加大对华为等中国科技公司的打压,OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力,包括从联发科、高通等半导体行业巨头中高薪挖取人才。

这也就是说,在半导体芯片事业上,除了华为,OPPO也在贡献着自己的力量,一起助力我国半导体事业的蓬勃发展。

美国政府接连出手各项管制措施,意图狠狠扼住华为的咽喉。但却没想到中国另一家企业OPPO又宣布投身于半导体芯片研发中,原本该扼杀的中国科技,现在却拧成一股绳。