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打造“芯”世界!环电子科大产业生态圈8项目开

作者:佚名 发布时间:2020-03-17

3月12日上午,成都市举行2020年成都电子信息产业功能区环电子科大集成电路重点项目开工仪式。

本次开工建设的重点项目共8个,总投资约130亿元。其中,集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等4个产业生态圈打造项目,着眼于推动集成电路产业向着高端化、研发形态转型;成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目,着眼于推动研发创新平台和公共技术平台建设,为集成电路产业的持续发展注入创新动能;此外,还有集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目,打造产业人才宜业宜居的国际化高品质城市社区。

此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元,计划于2022年12月完工,将以构建IC设计产业生态圈为战略,聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后,将联动电子科大,协同周边封测、制造等配套产业,构建中国西部“创芯谷”,成为IC产业“示范区”。

今天开工的阳光中电智谷项目,建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家,建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区,与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

“公司入驻以来,成都高新区以良好的营商环境和产业基础为我们提供了有力的支持,2019年公司营收位列高新区IC设计企业第一位。”紫光展锐成都研究所所长陈贤亮表示。“此次开工项目,必将进一步完善产业生态,为成都集成电路产业发展注入新动能,特别是IC设计产业总部基地项目落地,将为IC产业提供良好的载体,有助于IC研发企业、高端人才聚集,也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。”

此外,围绕环电子科大集成电路产业片区,高新IC设计产业总部基地(二期)、学府海棠(二期)地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中,有望年内动工建设,为电子信息产业功能区的整体打造提供支撑。据悉,2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元,同比增长23.8%,拥有亿元以上集成电路设计企业19家,已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。2020年,电子信息产业功能区重点项目102个,总投资737.2亿元,助推园区向“3.0版本”高质、快速演进。