展开

新闻中心

产品展示

PRODUCT

联系我们 / Contact us
主页 > 新闻中心 > 公司新闻 >

应用材料:半导体产业一定是追求全球化的互赢

作者:admin 发布时间:2020-07-15

集微网消息,6月29日,在中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,应用材料中国区半导体事业部总经理兼首席技术官赵甘鸣发表了题为“新计算时代的机遇与挑战”的演讲。

首先,中国半导体人才短缺的形势依然十分严峻。虽然现阶段中国在部分技术领域取得了突破,但是仍然需要更多的各个阶层的、阶梯性的人才,需要领军人物,核心团队人物,也需要新生力量加入产业。因此希望政府、教育机构、产业能够联手,改变现在人才短缺的现状。目前产业界也探讨了很多方案,许多半导体公司也有了一些初步想法,有些正在实施,以期能解决人才荒的挑战。

其次,无论是传统的电子产品,还是新兴的人工智能、物联网、大数据等应用,其落地都需要通过半导体产业链中的设计公司、制造公司以及系统公司等通力合作来打造应用所需的芯片,而芯片的驱动力之一就是材料工程。未来新的芯片需要在材料技术方面作出更多功能,更多突破。

赵甘鸣表示,应用材料是第一家进入中国市场的外国设备厂商,在中国耕耘了30多年,仍将持续不断的寻找发展、助力中国半导体的机会。在5月9日上海市委书记李强与应用材料总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森举行的视频连线上,二人探讨了上海防疫防控的经验借鉴、关于上海加速建设新基建的措施,以及为半导体产业共同发展带来的更大市场等三方面的话题。双方一致认同在合作共赢的情况下实现更大的发展。

赵甘鸣提到,应用材料总裁表达了总部在张江,扎根在张江,并且在上海持续发展的愿景,也希望充分感受中国速度、上海速度,希望把上海发展数字经济的机遇,深化应用材料的产业布局、在沪投资,优化业务布局,以应用材料先进的技术和中国、上海共创未来。

他强调,半导体产业一定是追求互赢的产业,也是一个全球化的产业,依赖于每一个产业链当中的伙伴。应用材料有热情、有能力成为中国半导体未来发展当中最具合作价值的伙伴,也希望能够对半导体未来的发展做出贡献。(校对/零叁)