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半导体巨头台积电与NXP合作开发全新芯片处理器

作者:admin 发布时间:2020-06-27

现代的汽车已经不仅仅是一种出行方式了,对于司机和乘客来说,它们逐渐成为了一个相互连接的技术和娱乐中心。因此,他们需要依靠先进的半导体科技技术为其提供更强大的性能来支持未来的各种功能。

2020年6月12日,全球领先的汽车芯片制造商NXP宣布,它正与台湾半导体制造公司(TSMC)合作,生产5nm汽车处理器。

这一合作关系使NXP能够将其创新功能引入一些世界上技术最先进的芯片。这些处理器将有助于推动充满科技技术的汽车在未来几年内成功投入生产线上。

NXP和台积电的最新合作建立在几个成功的16nm芯片设计之上。它将把NXP的尖端片上系统(SoC)平台带到5nm世界,以支持下一代智能汽车。

目前,台积电的5nm工艺在量产方面是世界上最先进的工艺之一。NXP计划采用N5P,这是该技术的一个增强版本,与前一代7nm相比,N5P的速度提高了约20%,功耗降低了40%。此外,芯片基础设施由业界最全面的设计生态系统支持。

NXP的5nm技术处理器将适用于多种应用的,包括“驾驶舱互联、高性能区域控制器、自动驾驶、高级网络、混合动力推进控制和集成的底盘管理”

NXP汽车处理执行副总裁兼总经理Henri Ardevol表示:“现代汽车架构需要跨区域协调软件基础架构,以利用投资、扩展部署和共享资源。”

他接着补充道:“NXP的目标是提供基于台积电5nm工艺的顶级汽车处理平台,具有跨领域的一致性架构,将在性能、动力和世界级安全保障等方面取得突破。”

台积电对新的合作关系同样感到兴奋。台积电负责业务发展的副总裁张凯文博士评论道:“台积电与NXP有着悠久的合作历史,我们很高兴将汽车平台提升至市场最先进等级,并释放出NXP创新产品潜能,加速发展智能汽车相关技术。”

现在已经很难找到一辆没有触摸屏信息娱乐显示屏或智能连接的新车了,这种趋势在未来几年还将持续发展。

随着汽车的不断智能化,像NXP全新的5nm处理器这类创新解决方案将成为必不可少的技术,该公司与台积电的合作确保了它将拥有最先进的芯片设计用于下一代汽车。

两人指出,首批配备5nm技术的样品将于2021年交付给部分NXP的VIP客户,这也意味着,它们最早可以被整合到2022或2023年的汽车中。